插针电镀要求是正常为:镍底外加上亮锡、雾锡。其余各种镀层可以按照客户要求进行电镀修改
亮锡:外观是亮的,比较好看,经较光滑,结晶细致,不容易留指纹;
雾锡:外观是雾的,结晶比较粗糙,容易留指纹,并且在筛选过程中如返复摩擦易造成插针表面发黑;
插插在同样使用高温镍底的条件下,亮锡的高温性能比雾锡差,亮锡过IR炉烘烤有轻微变色(即发黄)是允收的,不可发兰(即变成兰紫色)。所以用于回流焊的产品一般不建议用亮锡。 插针是插头的一部分,也叫插脚。海南插针生产基地
插针电镀要求正常为:镍底外加+亮锡、雾锡。其余各种镀层可按客户要求进行电镀;
亮锡:外观是亮的,比较好看,经较光滑,结晶细致,不容易留指纹;
雾锡:外观是雾的,结晶比较粗糙,容易留指纹,并且在筛选过程中如返复摩擦易造成插针表面发黑;
插插在同样使用高温镍底的条件下,亮锡的高温性能比雾锡差,亮锡过IR炉烘烤有轻微变色(即发黄)是允收的,不可发兰(即变成兰紫色)。所以用于回流焊的产品一般不建议用亮锡。更多专业知识欢迎咨询慈溪跃隆五金公司。
云南插针多重优惠采用激光扫描式传感器进行检测存在非线性误差,测量结果易受到测头马达的高温及振动的干扰。
1.滚镀工艺的不均匀性就是膜厚会存在高低不均现象,滚镀工艺的操作原理导电是从二端向中间导间,所以通常我们测试前列高电流位置比中间低电流位置膜厚要高,得出结论就是膜厚存在不均性,不同的测试位置膜厚均不一样,插针直径细长度长,产品表层的膜厚存在差异;2.膜厚仪测试误差,现业界通用主要用四种品牌膜厚仪,不同型号膜厚仪测试相同产品膜厚数据均不一样,特别是德国品牌的与其它三种膜厚仪差异较大,它的测试数据会较低,这是业界大家公认的说法,我们也比较过多次这方面的差异。
一、连接器插针发黑生锈的本质
1、铜件发黑其实是铜在高温的环境下被氧气氧化的结果,主要成分为氧化铜。反应方程式为2Cu O2=2CuO;
2、铜件生锈则是铜在氧气、水和二氧化碳共同作用下发生反应生成翠绿色铜绿的结果。反应方程式为:2Cu H2O O2 CO2=Cu2(OH)2CO3;
二、连接器插针发黑生锈的原因
1、内部原因
对于连接器插针来说,其内部原因也就是端子本身原因,即端子铜件的质量问题。目前市场上的端子导体部分从材质上来分有铜,铁,锌合金和一些其它不常用的金属。
通常原素材如铜,铁等在空气中极易氧化,电镀一层抗氧化能力较强的金属后可以提高其抗腐蚀能力。
插针制作出来后,要经过一道电镀工艺,插针为什么要电镀?给大家简单介绍一下:
什么是电镀?
简单的讲,电镀就是在直流电的作用下,利用电解的方式使金属或合金沉积在工件的表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属表面的过程。
插针电镀的目的
1、美观
电镀后金属通常较素材有更加光泽亮丽的外观。
2、防上腐蚀
通常原素材如铜,铁等在空气中极易氧化,电镀一层抗氧化能力较强的金属后可以提高其抗腐蚀能力。 3、强电镀附着性(如铜)
对于附着性较差的金属,电镀前通常要打铜底用以增强附着性。
4、增强导电能力
原素材如铁,磷铜的导电率通常都在20%以下,对于低阻抗要求的连接器无法满足要求,故在表层电镀金等高导电率金属后可降低其阻抗。
5、提高焊锡性(如锡,金等)
因原素材对于锡的附着力较差,表面电镀一定厚度的锡等物质后可改善零件的焊锡性。
总的来说,插针电镀是为了提高接插件的硬度和耐磨程度,满足其特定的功能及寿命。
国标插孔朝向分布是上一下二,而澳标却是上二下一。它分布很广,几乎布遍所有的大洋洲国家和地区。海南插针生产基地
电镀就是在直流电的作用下,利用电解的方式使金属或合金沉积在工件的表面,形成均匀、致密良好的金属表面。海南插针生产基地
插针制作出来后,要经过一道电镀工艺,插针为什么要电镀?给大家简单介绍一下:
什么是电镀?
简单的讲,电镀就是在直流电的作用下,利用电解的方式使金属或合金沉积在工件的表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属表面的过程。
插针电镀的目的
1、美观
电镀后金属通常较素材有更加光泽亮丽的外观。
2、防上腐蚀
通常原素材如铜,铁等在空气中极易氧化,电镀一层抗氧化能力较强的金属后可以提高其抗腐蚀能力。 3、强电镀附着性(如铜)
对于附着性较差的金属,电镀前通常要打铜底用以增强附着性。
4、增强导电能力
原素材如铁,磷铜的导电率通常都在20%以下,对于低阻抗要求的连接器无法满足要求,故在表层电镀金等高导电率金属后可降低其阻抗。
5、提高焊锡性(如锡,金等)
因原素材对于锡的附着力较差,表面电镀一定厚度的锡等物质后可改善零件的焊锡性。
总的来说,插针电镀是为了提高接插件的硬度和耐磨程度,满足其特定的功能及寿命。
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